Residual stresses in titanium nitride thin films obtained with step variation of substrate bias voltage during deposition

A. G. Gómez, A. A.C. Recco, N. B. Lima, L. G. Martinez, A. P. Tschiptschin, R. M. Souza

Producción: Contribución a una revista › Artículo › revisión exhaustiva

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Huella

Profundice en los temas de investigación de 'Residual stresses in titanium nitride thin films obtained with step variation of substrate bias voltage during deposition'. En conjunto forman una huella única.

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